本公司自1987年起自行研发铜箔制造技术，并分别于台湾苗栗及中国江苏常熟设立生产工厂。自1988年量产至今，已研发各种适用于高科技产业用铜箔，产品规格齐全，用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印刷电路板、软性电路板、IC载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。
玻璃纤维环氧树脂基材、软性电路板、纸-酚醛树脂基材、印刷电路板、IC载板。
消费性电子产品电池、手机电池、动力电池、储能电池、电动汽车。
1. HTE 铜箔（PLS Type、PLS-L Type、PKS Type）。
2. 反转铜箔（RTF Type）。
3. 软板用铜箔（Flex-RTF Type）。
4. 超低稜线铜箔（VLP Type、VFP Type）。
1. 一般背胶铜箔（LTL Type）。
2. 耐漏电背胶铜箔（LTC Type）。
1. 两面光泽高伸长铜箔（BFR-1 Type,BFR-H2 Type）。
2. 两面光泽高抗张铜箔（BFR Type, BFR-AT Type）。